奇米色 2023年中国电解铜箔行业近况及竞争神气分析,向“密、薄、平”的标的发展「图」
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    发布日期:2024-08-03 21:35    点击次数:196

    奇米色 2023年中国电解铜箔行业近况及竞争神气分析,向“密、薄、平”的标的发展「图」

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    PART  ONE

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    电解铜箔行业概况

    1、分类

    电解铜箔是指以铜材为主要原料,接收电解法分娩的金属铜箔。笔据行使领域的不同,不错分为锂电铜箔、递次铜箔;笔据铜箔厚度不同,不错分为极薄铜箔、超薄铜箔、薄铜箔、老例铜箔和厚铜箔;笔据名义现象不同不错分为双面光铜箔、双面毛铜箔、双面粗铜箔、单面毛铜箔和超低概述铜箔(VLP铜箔)。

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    2、电解铜箔与复合铜箔工艺对比

    复合铜箔有望替代传统铜箔成为锂电板负极集流体的新选择。复合铜箔是锂电板负极集流体材料,起到承载负极活性材料、收集电子并导出电流的作用,对锂电板性能产生蹙迫影响。比拟传统电解铜箔,复合铜箔具有高安全、高比容、长命命、高兼容和低资本的竞争上风,改日跟着复合铜箔产业化扩散,有望进一步渗入市集,成为锂电板负极集流体的新选择。

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    PART  TWO

    电解铜箔行业产业链

    1、产业链荆棘游

    电解铜箔包括锂电铜箔和递次铜箔,下流分别行使于锂电板和印制电路板。笔据行使领域及居品规格不同,电解铜箔可分为锂电铜箔、递次铜箔。在电解铜箔产业链中,上游为矿产开采及冶真金不怕火武艺,所用原材料主要为纯铜和硫酸。其中,电解铜箔又不错按用途差别为锂电铜箔和递次铜箔,锂电铜箔与正极材料、负极材料、铝箔、隔阂、电解液、其他材料等一谈制成锂离子电板,主要行使于新动力汽车、3C数码、储能和电动自行车等。递次铜箔与电子级玻纤布、专用木浆纸、合成树脂、其他材料等一谈制成覆铜板,下流主要行使于花消电子、策动机及关系斥地、汽车电子和工业阻挡斥地等,超厚铜箔性能优良,主要行使于“大电流PCB”的制造。

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    2、下流

    锂电板行为新式环保电板,依然冉冉被日常使用。在锂电板制造流程中,电解铜箔行为蹙迫材料之一,演出着弗成或缺的脚色。国内锂电板产量抓续快速增长,产业畛域约束扩大。据统计,2022中国锂电板出货量达到750GWh,同比增长超越130%,;产量方面,2022年中国锂电板产量为239.3亿只,同比增长2.88%。

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    关系文书:华经产业筹商院发布的《2023-2028年中国电解铜箔行业市集深度分析及投资战术筹商文书》

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    PART  THREE

    电解铜箔行业近况

    1、产能、产量

    笔据中国电子材料行业协会电子铜箔材料分会数据,2022年中国电解铜箔产能达到88.3万吨,电解铜箔产量达到78.5万吨,分别同比增长22.98%、22.66%。从产量结构来看,跟着锂电板需求量的快速增长,我国锂电铜箔产量大幅增长,现在是电解铜箔行业占比最大的细分种类,2022年产量占比为51.9%。

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    2、销售情况

    电解铜箔行为电子制造行业的功能性基础原材料,被称为电子居品信号与电力传输、调换的“神经汇聚”,是覆铜板、锂电板和印制电路板制造的蹙迫材料。连年来我国电解铜箔销售量及销售收入逐年攀升,2022年中国电解铜箔销售量为78.1万吨,同比增长22.8%;2022年中国电解铜箔销售收入栽种至741.83万吨,同比增长18.77%。

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    PART  FOUR

    电解铜箔行业竞争神气

    1、市集份额

    从行业竞争神气来看,电解铜箔行业市集集中度举座偏低,2021年CR3为32.7%,CR5为45.7%。行业代表企业包括建滔铜箔、昆山南亚、龙电华鑫、安徽铜冠、长春化工、诺德股份、九江德福等。跟着多家铜箔企业新建产能持续投放市集,以及荆棘游企业入股布局,电解铜箔行业市集竞争或将日益加重。

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    2、要点企业

    九江德福科技股份有限公司(简称“德福科技”)主要从事各类高性能电解铜箔的研发、分娩和销售,其业务可回想至设立于1985年的九江电子材料厂,是国内策动历史最悠久的内资电解铜箔企业之一。按行使领域差别,该公司居品可分为锂电铜箔、电子电路铜箔,分别用于锂电板、覆铜板及印制电路板(PCB)的制造。营收方面,2018-2022年,公司买卖总收入自6.73亿元马上增长至63.81亿元,期间复合年增长率为75.48%。

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    PART  FIVE

    电解铜箔行业发展趋势

    1、高强度且高伸长率铜箔。

    高抗拉强度和高蔓延率,意味着铜箔领有更好的可加工性,延长铜箔使用寿命,尤其提高挠性电路板的相识性和使用寿命。高强度高蔓延率铜箔是高精度挠性流露板及锂电板用铜箔的发展条目。

    2、低概述或超低概述铜箔。

    传统型的电解铜箔不再相宜多层板的高密度布线技艺的高出,因此,新一代低概述(LP)和超低概述(VLP)电解铜箔接踵出现。这类铜箔名义为等轴晶,结晶致密,不含柱状晶,名义草率度低,具备高温高蔓延率以及较好的尺寸相识性和硬度。

    3、极薄铜箔。

    随印刷电路板向“密、薄、平”的标的发展,电解铜箔的厚度从35μm向18μm、12μm、9μm、6μm及以下的极薄化发展。日本三井公司开首收效开发3μm~5μm超薄载体铜箔,现在,日本的电解铜箔制造技艺仍处于天下先进水平。

    4、新领域行使的电解铜箔。

    电解铜箔是国表里大部分锂电板厂家制作锂离子电板负极集流体的首选材料。跟着锂电板朝着高容量化、薄型化、高密度化、高速化标的发展,锂电铜箔也随从向具有超薄、低概述、高抗张、高延展率等高品性、高性能的标的发展。连年来,行为集流体材料的电解铜箔的用量逐年增大,并跟着新动力汽车、储能、可移动或佩戴电子居品等产业的兴起和发展,锂离子电板市集将抓续扩大奇米色,因此对电解铜箔的市集需求也抓续加多。现在我国正由主流的8μm超薄铜箔向6μm、4.5μm的极薄铜箔发展。

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